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详细描述
用途与简介
本机为粘稠膏剂、耦合剂、带颗粒物等专门开发设计的装封口设备,能自动完成上瓶、灌装、上塞、上盖、旋盖、封口等动作,灌装采用气缸阀门结构，特别适用于膏剂、耦合剂等物料灌装,本机结构紧凑，可靠性高,适应性强。
技术参数
生产能力：2400-3000瓶时
4000-5000瓶时
适用范围：耦合剂、膏剂等粘稠物料
装量精度：0-2%
电源：380V 50Hz三相五线
功率：4KW
外形尺寸：2000*1000*185
关键词：
QGS-Z型膏剂、耦合剂灌封机
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本机为口服液生产线洗烘灌联动机组,主要用于对10ml(20ml)易拉盖(铝塑盖)直管瓶的清洗、烘干、灌装、上盖、封口。采用螺杆进瓶,压力水冲洗,热风循环吹干,并通过翻瓶机构送入灌封机网带,灌封机采用四头灌装,电磁振荡送盖,三刀离心轧盖。该机组设计先进,结构紧凑。
本联动线由立式超声波洗瓶机、隧道式热风循环灭菌烘箱、直线伺服跟踪灌装封口机组成。本联动生产线适用于50-250ml口服液瓶的清洗、烘干灭菌、灌装、轧盖的生产,可完成药品(食品、保健品)生产中口服制剂中的清洗、烘干、灭菌、灌装轧盖等工艺步骤的联动运行,联动线设计理念先进,结构合理,性能稳定。为制药、保健、食品厂家的无菌生产提供设备技术保障,符合现行药品生产管理规范(GMP)的相关要求。
该联动线适用于30-500ml糖浆和液体进行洗瓶、烘干、灌装、封口,通过洗瓶机、高温隧道烘箱、灌装机、封口机组成联动线,也可单机使用。本机组采用PLC、触摸屏联动联控,机构合理,自动化程度高,对各种规格的瓶类适应性强。